[发明专利]彩膜的研磨修补方法、设备及介质有效

专利信息
申请号: 202110353316.9 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113077442B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 郭号;陈翔;袁海江 申请(专利权)人: 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/62;G06T7/66
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张志江
地址: 410300 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种彩膜的研磨修补方法、设备及介质,所述方法包括:获取缺陷区域对应的缺陷标识;根据所述缺陷标识确定所述缺陷区域测高基准面;根据所述测高基准面对所述缺陷区域进行测高以确定缺陷高度;根据所述缺陷高度对所述彩膜进行研磨。解决了现有技术中彩膜研磨修补设备对彩膜的缺陷区域研磨不准确的技术问题,达到了彩膜的修补设备准确测量缺陷区域从而对所述缺陷区域进行准确研磨的技术效果。
搜索关键词: 研磨 修补 方法 设备 介质
【主权项】:
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