[发明专利]彩膜的研磨修补方法、设备及介质

说明书

本发明公开了一种彩膜的研磨修补方法、设备及介质，所述方法包括：获取缺陷区域对应的缺陷标识；根据所述缺陷标识确定所述缺陷区域测高基准面；根据所述测高基准面对所述缺陷区域进行测高以确定缺陷高度；根据所述缺陷高度对所述彩膜进行研磨。解决了现有技术中彩膜研磨修补设备对彩膜的缺陷区域研磨不准确的技术问题，达到了彩膜的修补设备准确测量缺陷区域从而对所述缺陷区域进行准确研磨的技术效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种彩膜的研磨修补方法、设备及介质。

背景技术

彩膜的研磨修补机台是TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器件)产业中彩膜(CF)制程中重要的设备，它主要是通过测高研磨等一些手法对缺陷进行修补，使基板达进入下一流程的标准，因此Repair(修复)机台的测高精准性对TFT-LCD产业中提高产能及生产良率起到了重要作用。

当前彩膜的研磨修补设备的缺陷修补流程根据前站提供的缺陷坐标移动至缺陷，使用固定长度作为基准面对缺陷进行测高的，若缺陷的高度超过设定的标准值，则设备对其进行研磨或者镭射，将缺陷的高度降至标准高度以下，在此修补的过程中，通常会设定修补完成后设备拍缺陷的反射与透射图传送至人员或者电脑判定，判定等级以决定是否判回机台重新修补。测高过程中，每个基板的缺陷区域面积不同，在缺陷变形区域太大的情况下，现有技术一般按照距离缺陷中心固定长度的区域作为测高基准面来进行测高，固定一种测高方式进行测高，会出现若缺陷区域过大则测高的基准面处于变形区域的情况，此时导致缺陷区域测高不准确，进而导致彩膜的研磨修补设备对所述彩膜的缺陷区域研磨不准确。

发明内容

本申请实施例通过提供一种彩膜的研磨修补方法、设备及介质，旨在解决现有技术中彩膜研磨修补设备对彩膜的缺陷区域研磨不准确的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例提供了一种彩膜的研磨修补方法，所述彩膜的研磨修补方法包括以下步骤：

获取缺陷区域对应的缺陷标识；

根据所述缺陷标识确定所述缺陷区域测高基准面；

根据所述测高基准面对所述缺陷区域进行测高以确定缺陷高度；

根据所述缺陷高度对所述彩膜进行研磨。

可选地，根据所述缺陷标识确定所述缺陷区域测高基准面的步骤包括：

根据所述缺陷标识确定所述缺陷区域测高方式，不同的缺陷标识对应的测高方式不同；

根据所述缺陷标识以及所述测高方式确定测高基准面。

可选地，所述获取所述缺陷区域对应的缺陷标识的步骤，之前还包括：

获取所述缺陷区域的面积信息以及所述缺陷区域的中心坐标信息；

根据所述缺陷区域面积信息以及所述缺陷区域的中心坐标信息确定缺陷标识，保存所述缺陷标识；

关联所述缺陷标识与所述缺陷区域的测高方式；

其中，在接收到测高指令时，获取所述缺陷区域对应的缺陷标识。

可选地，所述根据所述缺陷标识以及所述测高方式确定测高基准面的步骤包括：

根据所述缺陷标识以及所述测高方式确定缺陷区域的测高补偿参数；

根据所述缺陷区域的测高补偿参数以及所述中心坐标信息确定测高基准面，所述测高基准面为测高补偿参数对应的缺陷区域的测高区域之外的区域。

可选地，所述根据所述缺陷标识以及所述测高方式确定缺陷区域的测高补偿参数的步骤包括：

在所述测高方式为第一方式时，获取默认的与测高行径方向平行的第一测高补偿参数，并根据所述缺陷标识获取与所述测高行径方向垂直的第二测高补偿参数；