[发明专利]一种无磁化的VCSEL激光器封装结构在审
| 申请号： | 202110340762.6 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113193473A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 关宝璐;付丽珊;张峰;黎豪;王宏卓 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/02218 | 分类号： | H01S5/02218;H01S5/02315;H01S5/02345;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 聂俊伟 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无磁化的VCSEL激光器封装结构，包括：垂直腔面发射激光器、热敏电阻、半导体制冷器、无磁封装底座、无磁罩体和增透窗口层；半导体制冷器的一端与无磁封装底座焊接，半导体制冷器的另一端涂覆焊锡后与所述垂直腔面发射激光器和热敏电阻焊接；无磁罩体的下端开口处贴合于无磁封装底座上，垂直腔面发射激光器、热敏电阻和所述半导体制冷器均位于无磁罩体的内部空间；增透窗口层设置于所述无磁罩体的上端开口处。本发明提供的激光器封装结构，从激光器的制备到封装过程全程无磁化，提供了一种小型集成化、低成本、窄线宽、工作在原子共振波长本身不含磁性材料且不留磁的激光器封装，有效解决了激光器及封装结构的磁干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁化 vcsel 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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