[发明专利]一种促进纳米银线结点焊接成连续低阻导电网络的化学方法在审
| 申请号： | 202110340695.8 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113106430A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 甘李;杨棚竣;周明;杨建文;唐波 | 申请（专利权）人： | 重庆烯宇新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 重庆金橙专利代理事务所(普通合伙) 50273 | 代理人： | 李梅 |
| 地址： | 402160 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种促进纳米银线结点焊接成连续低阻导电网络的化学方法，其施工流程有涂布固化干燥→浸入溶液A→纯水洗涤→浸入溶液B→纯水洗涤→烘干，其溶液主要成分与质量含量为：溶液A：银氨溶液或硝酸银等银盐+还原剂(葡萄糖、抗坏血酸等)+碱性助剂，溶液B：卤盐溶液，如氟化钠(NaF)水溶液，包括以下六个步骤。本发明公开的方法，可将TCFs阻值降低50％以上，且整个过程还确保了TCFs透光率无明显改变，可满足大尺寸柔性触摸屏对高触控灵敏度的需求，该方法简单易行，无须增加物理热压、等离子处理、光辐照处理等昂贵设备，也不涉及到环境不友好试剂，省时高效，条件宽泛温和，经济适用，适合工业化大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 促进 纳米 结点 焊接 连续 导电 网络 化学 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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