[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置在审
| 申请号： | 202110339761.X | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113462276A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 池平秀;阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C09D175/14 | 分类号： | C09D175/14;C09D175/04;C09D163/00;C09D5/25;C09D7/62;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的课题在于，提供能够得到翘曲被抑制、且长期可靠性优异的固化物的树脂组合物；以及该树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置。本发明的解决手段在于，树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和(B)固化剂，固化物的平均线热膨胀系数α除以该固化物的交联密度n而得到的值Z |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 印刷 线板 半导体 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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