[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷配线板、半导体芯片封装和半导体装置

权利要求书

1.树脂组合物，其包含(A)环氧树脂和(B)固化剂，

通过使该树脂组合物在180℃下固化90分钟而得到的固化物的平均线热膨胀系数α(ppm/K)除以该固化物的交联密度n(mol/cm³)而得到的值Z_f(ppm・cm³/mol・K)满足下述式：

145＜Z_f＜1300。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(C)无机填充剂。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，(C)成分的含量在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下为70质量%以上。

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，(C)成分的平均粒径为10μm以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含在分子中具有任选具有取代基的碳原子数为5以上的烷基、和任选具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一烃链的马来酰亚胺化合物。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分的含量在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下为0.5质量%以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(D)热塑性树脂。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，(D)成分的含量在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下为25质量%以下。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，前述固化物的玻璃化转变温度Tg(℃)处于150~240℃的范围内。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物，其中，前述固化物的平均线热膨胀系数α为25ppm/K以下。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，前述固化物的规定的温度T(K)下的储能模量E'低于1.50×10⁹Pa，在此，规定的温度T(K)是表示该固化物的玻璃化转变温度Tg(℃)与353(K)之和的温度。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，前述固化物的交联密度n为0.15mol/cm³以下。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，前述值Z_f满足下述式：

150≤Z_f≤1000。

14.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。

15.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成阻焊剂层。

16.权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的固化物。

17.树脂片材，其包含支撑体、和在该支撑体上设置的包含权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

18.印刷配线板，其包含由权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求16所述的固化物形成的绝缘层。

19.半导体芯片封装，其包含权利要求18所述的印刷配线板、和在该印刷配线板上搭载的半导体芯片。

20.半导体芯片封装，其包含半导体芯片、和将该半导体芯片密封的权利要求1~15中任一项所述的树脂组合物的固化物或权利要求16所述的固化物。

21.半导体装置，其包含权利要求18所述的印刷配线板、或权利要求19或20所述的半导体芯片封装。