[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110338446.5 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113097175A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李杰恩;李英宇;邱彦纳拉;班东和;崔旭;郑顾熊;金本吉;新闵哲;林河贞;金姬贤;金祥恒 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装及其制造方法，所述半导体封装包括：衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包括形成于从所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一个第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多个第一凹口导电图案以及第一无源元件，所述第一无源元件插入到所述衬底的所述第一凹口部分中且具有电连接到所述多个第一凹口导电图案的第一电极和第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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