[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202110333321.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113257730B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;吴清 | 申请（专利权）人： | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置，包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构，所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构，所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构，所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构，所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构。本发明利用滑动配合机构和清洗篮机构配合，能够快速配合连接配合阀和配合接头，从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗，利用侧边固定机构配合清洗篮机构，从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性，而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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