[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置有效
| 申请号: | 202110333321.3 | 申请日: | 2021-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN113257730B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
| 发明(设计)人: | 钱诚;李刚;吴清 | 申请(专利权)人: | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 装置 | ||
本发明公开了一种半导体晶圆清洗装置,包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构,所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构,所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构,所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构,所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构。本发明利用滑动配合机构和清洗篮机构配合,能够快速配合连接配合阀和配合接头,从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗,利用侧边固定机构配合清洗篮机构,从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性,而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。
技术领域
本发明涉及半导体晶圆清洗领域,特别是涉及一种半导体晶圆清洗装置。
背景技术
半导体晶圆在生产过程中需要经历清洗以达到去胶、去除刻蚀液、使表面洁净等作用。在半导体晶圆清洗时,有两种清洗方式,一种为单独一块一块进行清洗,另一种为放置到半导体晶圆盒进行运输和清洗。
晶圆盒运输和清洗方式由于效率高而越来越多地被晶圆生产厂家所采纳。但是由于晶圆是成排放置在晶圆盒内,晶圆与晶圆之间的间隙越小,则能够容纳更多的晶圆,但是间隙过小时清洗液的流动就会受阻就越不容易清洗干净,因此需要一种能够提高清洗效果的晶圆清洗方式。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体晶圆清洗装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种半导体晶圆清洗装置,包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构,所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构,所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构,所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构,所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构;
所述清洗篮机构包括篮体侧板、支撑管、配合接头、支撑柱,两个所述篮体侧板之间设置有六个所述支撑管,所述支撑管前端均连接有所述配合接头,所述支撑管内侧面均设置有所述支撑柱;
所述支撑机构包括密封箱、底座、底部漏板、回水管组件,所述密封箱下端连接有所述底座,所述密封箱内部设置有所述底部漏板,所述底部漏板下端设置有所述回水管组件,所述密封箱上端安装有电动密封盖;
所述伸缩固定机构包括伸缩气缸、限位杆、限位套筒,所述伸缩气缸连接在所述密封箱上前端,所述伸缩气缸外侧均匀设置有四个所述限位套筒,所述限位套筒上连接有所述限位杆,所述伸缩气缸、所述限位杆一端均连接在所述滑动配合机构上;
所述滑动配合机构包括滑动分水座、底部滑轨、配合阀,所述滑动分水座下端连接有两个所述底部滑轨,所述滑动分水座后端通过所述配合阀和所述配合接头连接;
所述侧边固定机构包括侧边限位滑轨、侧边限位槽,所述侧边限位滑轨和所述篮体侧板之间设置有所述侧边限位槽,所述侧边限位滑轨安装在所述密封箱内部两端。
优选的:所述密封箱通过螺栓连接所述底座,所述底部漏板通过螺钉连接所述密封箱。
如此设置,所述密封箱起密封和支撑作用,所述底部漏板起过滤水作用。
优选的:所述伸缩气缸通过螺栓连接所述密封箱,所述限位杆滑动连接所述限位套筒,所述限位杆另一端通过螺栓连接所述滑动分水座,所述限位套筒通过螺栓连接所述密封箱。
如此设置,所述伸缩气缸起带动所述滑动配合机构移动作用,所述限位杆起保证了所述滑动配合机构稳定滑动的作用。
优选的:所述底部滑轨通过螺栓连接所述底部漏板,所述滑动分水座滑动连接所述底部滑轨,所述配合阀通过螺纹连接所述滑动分水座。
如此设置,所述配合阀起配合作用,所述底部滑轨起配合所述滑动分水座为所述滑动分水座提供稳定支撑的作用。
优选的:所述配合阀和所述配合接头配合之间设置有配合槽,且槽内安装有密封圈。
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