[发明专利]一种MEMS芯片喷匀胶设备及其工艺方法在审
| 申请号： | 202110327917.2 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113093473A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 朱瑞;盈国亮 | 申请（专利权）人： | 硅芯崟科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 周瑜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS芯片喷匀胶设备及其工艺方法，包括：设置在装配箱体上的气体供应机构以及电气控制机构，装配箱体内设置取放料区域，取放料区域设置定位轨道，定位轨道上智能机械手，智能机械手用于取放晶片，取放料区域周向设置若干个喷胶工位，喷胶工位处设置喷胶模组；喷胶模组包括：设置在安装底座上的X、Y坐标轨道，安装底座上设置喷胶区，喷胶区上放置待加工晶片，喷胶区上方设置加热软固盘，加热软固盘一侧设置防护板，防护板上设置晶片进出防护口，X、Y坐标轨道上设置超声喷头，超声喷头下方设置喷嘴。利用喷胶模组和加热机构的有效结合，有效提高喷胶的效率，提高光刻胶喷涂的精度，避免过多使用光刻胶，减少光刻胶的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 喷匀胶 设备 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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