[发明专利]一种MEMS芯片喷匀胶设备及其工艺方法

权利要求书

1.一种MEMS芯片喷匀胶设备，包括：装配箱体以及设置在所述装配箱体上的气体供应机构以及电气控制机构，其特征在于，

所述装配箱体内设置取放料区域，所述取放料区域设置定位轨道，所述定位轨道上智能机械手，所述智能机械手用于取放晶片，所述取放料区域周向设置若干个喷胶工位，所述喷胶工位处设置喷胶模组；

所述喷胶模组包括：安装底座以及设置在所述安装底座上的X、Y坐标轨道，所述安装底座上方设置加热软固盘，所述加热软固盘上方设置喷胶区，所述喷胶区上放置待加工晶片，所述加热软固盘一侧设置防护板，所述防护板上设置晶片进出防护口，所述X、Y坐标轨道上设置超声喷头，所述超声喷头下方设置喷嘴。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述X、Y坐标轨道一侧设置控制柜，所述控制柜用于控制超声喷头位置。

3.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述加热软固盘通过固定架连接所述安装底座，所述加热软固盘上设置若干红外加热机构。

4.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述超声喷头通过竖直轨道固定在所述X、Y坐标轨道上，且所述超声喷头与所述竖直轨道滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述超声喷头上设置高精度流量控制阀，所述高精度流量控制阀用于控制超声喷头喷胶速度。

6.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述装配箱体上设置对中工位，所述对中工位用于定位气体供应机构、电气控制机构以及喷胶工位。

7.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述装配箱体前部方设置操作人机界面，且所述装配箱体上方设置警示灯。

8.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述气体供应机构与所述电气控制机构设置在其中一个所述喷胶工位两侧。

9.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备的工艺方法，其特征在于：

步骤S1：智能机械手通过晶片进出防护口将待加工晶片放置在喷胶工位上，通过操作人机界面将程序命令传输至控制柜，控制柜调整喷嘴的X坐标和Y坐标，使喷嘴位于晶片的待喷胶区域上方；

步骤S2：通过控制柜调整喷嘴Z坐标，将光刻胶均匀喷涂在晶片表面，将光刻胶均匀喷涂在晶片表面通过高精度流量控制阀控制超声喷头喷胶速度，实现微量喷胶，与此同时，通过加热软固盘对超声喷头喷出的光刻胶进行加热；

步骤S3：智能机械手通过晶片进出防护口将加工完成的晶片取出，放置在进出料工位上。

10.根据权利要求1所述的一种MEMS芯片喷匀胶设备，其特征在于：所述加热软固盘为环形状，且所述加热软固盘不同区域能够独立控制。