[发明专利]一种多功能吸嘴及工作方法有效
申请号: | 202110327561.2 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113066752B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 屈显波;黄祥恩;王波 | 申请(专利权)人: | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人: | 倪青华 |
地址: | 541000 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种多功能吸嘴及工作方法,吸嘴包括吸嘴本体一、吸嘴本体二及设置于两者之间依次叠加的若干开槽调节臂,其中至少三个开槽调节臂可沿着吸嘴本体独立轴向滑动并锁定于某一位置。本发明吸嘴共晶时能够避开芯片发光条,不会压伤芯片发光条等关键部位。其中槽口的宽度、深度、相对于吸嘴本体的偏移位置均可进行调节,并且吸嘴本体采用可旋转的设计,当来料芯片倾斜时,通过旋转吸嘴就可以校正芯片位置。本发明吸嘴生产效率高,一个吸嘴可以兼容多个吸嘴生产使用,减少换吸嘴调设备的时间。本发明吸嘴成本低,一个吸嘴可以抵多个吸嘴使用,当更换不同的作业对象时,只需处于在本发明槽口的调节范围内均可适用。 | ||
搜索关键词: | 一种 多功能 工作 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林芯飞光电子科技有限公司,未经桂林芯飞光电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110327561.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造