[发明专利]一种超快激光微孔旋切加工装置

摘要

本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种基于道威棱镜的贝塞尔激光光束旋切打孔装置。所述一种超快激光旋切打孔装置，包括超快激光器、激光光束能量分布转换系统、激光入射方位调节系统、激光偏振态平衡系统、旋转光学系统、平衡光学系统和贝塞尔激光束动态聚焦系统。其中激光入射方位调节系统选用三块楔形棱镜组成，在保持较低加工成本的同时极大的提升了加工精度；采用激光光束能量分布转换系统和贝塞尔激光束动态聚焦系统联合组成一种可适用于道威棱镜的贝塞尔光束实现系统；并且本发明利用贝塞尔光束进行激光旋切微孔加工，相比于现有的微孔加工方式，有效提高了所加工微孔的精度，增加了其锥度可控性，并且提高了所能加工微孔的深径比。