[发明专利]一种超快激光微孔旋切加工装置

权利要求书

1.一种超快激光微孔旋切加工装置，其特征在于：该超快激光微孔旋切加工装置包括超快激光器、激光光束能量分布转换系统、激光入射方位调节系统、激光偏振态平衡系统、旋转光学系统、平衡光学系统和贝塞尔激光束动态聚焦系统；

所述超快激光器可以出射高斯能量分布的超快激光束，并且激光束依次通过所述激光光束能量分布转换系统、所述激光入射方位调节系统、所述激光偏振态平衡系统、所述旋转光学系统、所述平衡光学系统和贝塞尔激光束动态聚焦系统，最终作用于靶材上通过旋切的方式实现微孔加工；

所述激光光束能量分布调节系统包括激光扩束准直系统及两块同轴放置的轴锥棱镜；

所述贝塞尔激光束动态聚焦系统由可同时延光轴方向运动的聚焦凸透镜和轴锥棱镜组成；

所述激光光束能量分布转换系统与所述贝塞尔激光束动态聚焦系统，两者结合在激光聚焦位置形成贝塞尔光束，并且所述激光光束能量分布转换系统在实现激光束能量重新分布后仍能保持激光束的高度方向性；

所述激光入射方位调节系统包括第三镜片、第四镜片和第五镜片，所述第三镜片、第四镜片和第五镜片均为楔形棱镜，其中所述第三镜片、第四镜片和第五镜片均与主光轴同轴放置，所述第三镜片和第四镜片呈中心对称放置；

所述激光偏振态平衡系统用于调节激光束的偏振态；

所述旋转光学系统用于使激光光束可以绕着主光轴进行快速旋转；

所述平衡光学系统用于平衡因光学元件的装配误差造成的光轴偏移；

所述贝塞尔激光束动态聚焦系统用于实现在加工过程中激光焦点位置的改变。

2.根据权利要求1所述的一种超快激光微孔旋切加工装置，其特征在于：所述旋转光学系统由装配在空心电机内部的道威棱镜组成。

3.根据权利要求1或2所述的一种超快激光微孔旋切加工装置，其特征在于：所述激光偏振态平衡系统包括一块固定的半波片和一块随旋转光学系统一起运动的半波片。

4.根据权利要求1所述的一种超快激光微孔旋切加工装置，其特征在于：所述平衡光学系统由三块楔形棱镜组成，三块楔形棱镜均与主光轴同轴放置，并且后两块楔形棱镜呈中心对称放置。