[发明专利]一种可控硅开关的外壳结构在审
| 申请号： | 202110309577.0 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112911888A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林劲辉;杨柳;吴尚政 | 申请（专利权）人： | 佛山希肯电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人： | 王天兴 |
| 地址： | 528329 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可控硅开关的外壳结构，涉及电气元件技术领域。包括可控硅开关本体，所述可控硅开关本体的前侧面固定安装有面盖板，所述可控硅开关本体的上下侧面与电路板相对应位置均设置有电流端子，所述可控硅开关本体上下电流端子相对应位置固定安装有安装板，所述可控硅开关本体的后侧面固定安装有散热器，所述散热器的后侧面固定安装有风机。本发明的侧板翻边上安装孔可以直接与开关柜的通用横梁支架安装，而无需开孔挂板，避免通用横梁支架遮挡散热器的出风口，安装更加简便和经济，使风机的出风全部经过散热器而排出，提高产品的散热效能，延长了风机的使用寿命，使产品的运行更加可靠和节能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 开关 外壳 结构 | ||
【主权项】：
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