[发明专利]一种可控硅开关的外壳结构在审
申请号: | 202110309577.0 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN112911888A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 林劲辉;杨柳;吴尚政 | 申请(专利权)人: | 佛山希肯电能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人: | 王天兴 |
地址: | 528329 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控硅 开关 外壳 结构 | ||
本发明公开了一种可控硅开关的外壳结构,涉及电气元件技术领域。包括可控硅开关本体,所述可控硅开关本体的前侧面固定安装有面盖板,所述可控硅开关本体的上下侧面与电路板相对应位置均设置有电流端子,所述可控硅开关本体上下电流端子相对应位置固定安装有安装板,所述可控硅开关本体的后侧面固定安装有散热器,所述散热器的后侧面固定安装有风机。本发明的侧板翻边上安装孔可以直接与开关柜的通用横梁支架安装,而无需开孔挂板,避免通用横梁支架遮挡散热器的出风口,安装更加简便和经济,使风机的出风全部经过散热器而排出,提高产品的散热效能,延长了风机的使用寿命,使产品的运行更加可靠和节能。
技术领域
本发明涉及电气元件技术领域,具体为一种可控硅开关的外壳结构。
背景技术
可控硅开关是由双向可控硅、电路板、散热器、风机、外壳、温控开关、进出线连接导电排和端子、外壳组合而成,由于双向可控硅在导通运行过程中会产生很大的热量,所以双向可控硅必须与散热器固定在一起,再通过风机对散热器进行强排风运行,才能使整体产品保持在合适的温度下运行,现有的可控硅外壳结构一般分为两种:第一种是风机置于背面向散热器吹风,产品的安装孔位于后中部散热器出风口的上方,与开孔的挂板固定,挂板再与开关柜的横梁支架安装;第二种是风机置于下部向散热片吹风,产品的安装孔位于散热片的背面翻边上,与开关柜的横梁支架安装。
现有技术中,第一种结构,需要用户另外加工开孔挂板,增加了用户成本而且安装不方便,另外,由于需要考虑到某些用户是直接用横梁支架进行固定的,则横梁支架会遮挡散热器的出风口,因此必须在风机盖板的两端增加出风孔,从而使部分出风不经过散热器而排出,影响了散热效果,第二种结构,风机置于散热器下部向上吹时,会产生侧漏风,也是影响散热效果,为此,提出一种可控硅开关的外壳结构以解决上述问题。
发明内容
本发明提供了一种可控硅开关的外壳结构,具备避免横梁支架遮挡散热器的出风口,安装更加简便和经济,使提高产品的散热效能,延长了风机的使用寿命的优点,以解决可控硅开关安装不方便,横梁支架会遮挡散热器的出风口,风机置于散热器下部向上吹时,会产生侧漏风的问题。
为实现避免横梁支架遮挡散热器的出风口,安装更加简便和经济,使提高产品的散热效能,延长了风机的使用寿命的目的,本发明提供如下技术方案:一种可控硅开关的外壳结构,包括可控硅开关本体,所述可控硅开关本体包括壳体、电路板、连接导电排和双向可控硅,所述壳体的前侧内壁上固定安装有电路板,所述电路板的后侧面壳体左右内壁之间固定安装有连接导电排,所述连接导电排的后侧面设置有双向可控硅,所述可控硅开关本体的前侧面固定安装有面盖板,所述可控硅开关本体的上下侧面与电路板相对应位置均设置有电流端子,所述可控硅开关本体上下电流端子相对应位置固定安装有安装板,所述可控硅开关本体的后侧面固定安装有散热器,所述散热器的后侧面固定安装有风机,所述风机的后侧面通过第一铆钉固定安装有背盖板,所述可控硅开关本体、散热器和风机相对应的面盖板、安装板和背盖板的左右侧面上均通过第二铆钉固定安装有侧板,所述侧板上后侧边缘设置有翻边,所述翻边上靠近上下位置均开设有安装孔,所述安装孔采用锁紧螺栓将可控硅开关本体固定安装于横梁支架上。
作为本发明的一种优选技术方案,所述面盖板前侧面靠近右侧设置有指示灯,所述指示灯相对应位置的面盖板上开设有通孔。
作为本发明的一种优选技术方案,所述面盖板前侧面靠近左侧设置有控制信号端子,所述控制信号端子相对应的面盖板上开设有矩形开口。
作为本发明的一种优选技术方案,所述侧板的翻边位于背盖板之后0.5cm-0.8cm。
作为本发明的一种优选技术方案,所述侧板与翻边为一体成型结构。
作为本发明的一种优选技术方案,所述背盖板的进风口大小与风机的大小相匹配,且背盖板左右侧面与左右侧板相贴合。
作为本发明的一种优选技术方案,所述背盖板的上下端面不设置通风孔。
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