[发明专利]一种基于形位公差的插损预测方法及终端有效
| 申请号： | 202110309091.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113191037B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 吴远丽;徐颖龙;付松;张昕;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F17/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于形位公差的插损预测方法及终端，对已焊接焊盘进行扫描，获取多组焊盘的形位公差并计算多组焊盘的形位公差平均数；根据多组形位公差平均数和已焊接焊盘的焊接条件构建第一仿真模型并进行模拟电磁分析，根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值，根据多组形位公差平均数和对应插损值建立第一回归模型，从而根据第一回归模型和实际焊盘形位公差对插损值进行预测；若待预测焊盘的焊接条件与已焊接的焊盘的焊接条件相同，根据第一回归模型和实际焊盘形位公差进行插损值预测；因此，只需获取少量已焊接焊盘对应的形位公差以及已焊接焊盘的焊接条件即可得到对应的形位公差和插损值的回归模型，实现准确、高效地实现插损预测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 公差 预测 方法 终端 | ||
【主权项】：
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