[发明专利]一种基于形位公差的插损预测方法及终端

说明书

本发明公开了一种基于形位公差的插损预测方法及终端，对已焊接焊盘进行扫描，获取多组焊盘的形位公差并计算多组焊盘的形位公差平均数；根据多组形位公差平均数和已焊接焊盘的焊接条件构建第一仿真模型并进行模拟电磁分析，根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值，根据多组形位公差平均数和对应插损值建立第一回归模型，从而根据第一回归模型和实际焊盘形位公差对插损值进行预测；若待预测焊盘的焊接条件与已焊接的焊盘的焊接条件相同，根据第一回归模型和实际焊盘形位公差进行插损值预测；因此，只需获取少量已焊接焊盘对应的形位公差以及已焊接焊盘的焊接条件即可得到对应的形位公差和插损值的回归模型，实现准确、高效地实现插损预测。

技术领域

本发明涉及损耗预测领域，特别涉及一种基于形位公差的插损预测方法及终端。

背景技术

SMT(Surface Mounting Technology，表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，请参照图1，硬板与FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)软板通过SMT方式焊接成软硬结合板是当今PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)焊锡互联重要运用方式，其中FPC软板可选用LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)材料。

请参照图2和图3，在实际焊接过程中，由于设备精度的影响或者工艺设计的误差往往会导致焊盘连接在X、Y方向上的形位公差，SMT形位公差的产生一方面对硬板与LCP软板之间的机械结合力和抗跌落能力有影响，另一方面会直接导致电信号在焊盘焊锡之间信号的导通问题和电信号的质量问题，其中信号插损就是最直观的一个因素，插损越小，代表信号传输越稳定，传输效果越好。但是传统的形位公差测量效率和精度较低，并且传统的插损计算需要使用信号发生器、电压表和滤波器等器材，难免会产生仪器和仪表误差，还会花费大量测试成本，因此难以对插损值进行准确预测。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供了一种基于形位公差的插损预测方法及终端，能够根据焊盘的形位公差准确、高效地预测插损值。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种基于形位公差的插损预测方法，包括步骤：

对已焊接的焊盘进行扫描，获取多组所述焊盘的形位公差并计算多组所述焊盘的形位公差平均数；

根据所述多组形位公差平均数和所述已焊接的焊盘的焊接条件构建第一仿真模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值；

根据所述多组形位公差平均数和对应的插损值建立第一回归模型；

对待预测焊盘进行扫描，获取实际焊盘形位公差；

判断所述待预测焊盘的焊接条件是否与所述已焊接的焊盘的焊接条件相同，若是，则通过所述第一回归模型和所述实际焊盘形位公差获取预测插损值。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种基于形位公差的插损预测终端，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

对已焊接的焊盘进行扫描，获取多组所述焊盘的形位公差并计算多组所述焊盘的形位公差平均数；

根据所述多组形位公差平均数和所述已焊接的焊盘的焊接条件构建第一仿真模型；

对所述第一仿真模型进行模拟电磁分析，根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值；

根据所述多组形位公差平均数和对应的插损值建立第一回归模型；

对待预测焊盘进行扫描，获取实际焊盘形位公差；