[发明专利]一种超导线材对向焊接封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110307370.X | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115117646A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 毛凯;陈慧星;于金鹏;周伟;吴纪潭;王校威;刘坤;张意;梁思源;刘旭洋;王雪晴;张睿哲;王新文;李萍 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工飞航技术研究院（中国航天海鹰机电技术研究院） |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超导线材对向焊接封装结构及方法，该结构包括焊管、第一超导线材、第二超导线材和焊料；焊管包括焊管本体、第一封头和第二封头，焊管本体的第一端与第一封头相连，第二端与第二封头相连，焊管本体包括焊管基底和盖设在焊管基底上的焊管封盖，焊管基底沿径向方向高度大于焊管封盖高度，第一封头的轴线、第二封头的轴线和焊管本体的轴线均重合；第一超导线材的第一超导裸线与第二超导线材的第二超导裸线缠绕设置；焊料灌注于焊管基底内并浸没缠绕后的第一超导裸线和第二超导裸线，用于焊接第一超导线材和第二超导线材。本发明能够解决现有技术中焊点接触电阻大、局部热点隐患、焊点不牢固、封装固定复杂及维修拆解困难的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 线材 焊接 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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