[发明专利]一种超导线材对向焊接封装结构及方法

权利要求书

1.一种超导线材对向焊接封装结构，其特征在于，所述封装结构包括焊管(10)、第一超导线材(20)、第二超导线材(30)和焊料(40)；

所述焊管(10)为管状结构，所述焊管(10)包括焊管本体(11)、第一封头(12)和第二封头(13)，所述第一封头(12)的第一端的内径小于第二端的内径，所述第二封头(13)的第一端的内径小于第二端的内径，所述焊管本体(11)的第一端与所述第一封头(12)的第二端相连，所述焊管本体(11)的第二端与所述第二封头(13)的第二端相连，所述焊管本体(11)包括焊管基底(111)和盖设在所述焊管基底(111)上的焊管封盖(112)，所述焊管基底(111)沿径向方向的高度大于所述焊管封盖(112)沿径向方向的高度，所述第一封头(12)的轴线、所述第二封头(13)的轴线和所述焊管本体(11)的轴线均重合；

所述第一超导线材(20)的第一段为去除包裹层的第一超导裸线(21)，第二段为未去除包裹层的第一超导母线(22)，所述第一超导裸线(21)设置在所述焊管本体(11)内，所述第一超导母线(22)靠近所述第一超导裸线(21)的一端设置在所述第一封头(12)内，远离所述第一超导裸线(21)的一端设置在所述焊管(10)外；

所述第二超导线材(30)的第一段为去除包裹层的第二超导裸线(31)，第二段为未去除包裹层的第二超导母线(32)，所述第二超导裸线(31)设置在所述焊管本体(11)内，所述第二超导母线(32)靠近所述第二超导裸线(31)的一端设置在所述第二封头(13)内，远离所述第二超导裸线(31)的一端设置在所述焊管(10)外；

所述第一超导裸线(21)与所述第二超导裸线(31)缠绕设置，且缠绕后的所述第一超导裸线(21)和所述第二超导裸线(31)位于所述焊管本体(11)的轴线上；

所述焊料(40)灌注于所述焊管基底(111)内并浸没缠绕后的所述第一超导裸线(21)和所述第二超导裸线(31)，用于焊接所述第一超导线材(20)和所述第二超导线材(30)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊管本体(11)为波浪形，在所述波浪形焊管本体(11)的弯曲处设置有支撑结构(50)，所述支撑结构(50)具有用于固定缠绕后的所述第一超导裸线(21)和所述第二超导裸线(31)的定位孔(51)。

3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述第一超导裸线(21)的长度与所述第二超导裸线(31)的长度相同，均大于或等于200倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于320倍的所述第一超导母线(22)的外径，其中，所述第一超导母线(22)的外径与所述第二超导母线(32)的外径相同。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述焊管本体(11)为圆柱体或多棱柱体。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊管本体(11)的长度大于或等于0.95倍的所述第一超导裸线(21)的长度且小于所述第一超导裸线(21)的长度，所述焊管本体(11)的厚度大于或等于1.5倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于2.5倍的所述第一超导母线(22)的外径；在所述焊管本体(11)为圆柱体的情况下，所述焊管本体(11)的内径大于或等于8倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于12倍的所述第一超导母线(22)的外径，在所述焊管本体(11)为多棱柱体的情况下，所述焊管本体(11)的内接圆的直径大于或等于8倍的所述第一超导母线(22)的外径且小于或等于12倍的所述第一超导母线(22)的外径。

6.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述焊管封盖(112)横截面的两侧端点与所述焊管本体(11)的轴心连线的夹角范围为80°～100°。

7.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述第一封头(12)的第一端的内径和所述第二封头(13)的第一端的内径相同，均为1.1倍的所述第一超导母线(22)的外径，其中，所述第一超导母线(22)的外径与所述第二超导母线(32)的外径相同。