[发明专利]屏蔽罩在审
| 申请号: | 202110295796.8 | 申请日: | 2021-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN113453520A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 山内茂树 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;金雪梅 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供屏蔽罩。该屏蔽罩能够改善屏蔽罩从基板剥落的不良情况。覆盖电子部件的屏蔽罩具有:顶板部,由金属板构成;多个端子脚部,从顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出形成;以及侧板部,从多个端子脚部以外的顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出形成。多个端子脚部中的每个端子脚部具有截面为环形的端子部,该端子部具有:脚部,从顶板部伸出;接合部,从脚部的前端沿与脚部交叉的方向延伸;以及支撑部,从接合部的前端与脚部抵接。 | ||
| 搜索关键词: | 屏蔽 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉碧斯半导体株式会社,未经拉碧斯半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110295796.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置以及半导体装置的制造方法
- 下一篇:牙科用聚合性组合物





