[发明专利]屏蔽罩

说明书

本发明提供屏蔽罩。该屏蔽罩能够改善屏蔽罩从基板剥落的不良情况。覆盖电子部件的屏蔽罩具有：顶板部，由金属板构成；多个端子脚部，从顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出形成；以及侧板部，从多个端子脚部以外的顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出形成。多个端子脚部中的每个端子脚部具有截面为环形的端子部，该端子部具有：脚部，从顶板部伸出；接合部，从脚部的前端沿与脚部交叉的方向延伸；以及支撑部，从接合部的前端与脚部抵接。

技术领域

本发明涉及安装于印刷基板的屏蔽罩。

背景技术

近年来，对于无线通信设备，要求能够在所有环境条件下使用，另外，增加了如小型且易于携带和使用的小型化的要求。

并且，在各国对于搭载于无线通信设备内部的无线模块等电子电路模块，在电波认证等条件下作为适合条件要求用金属罩等屏蔽罩屏蔽。另外，为了保护电子电路模块的内部电路、防止噪声等，需要覆盖安装于印刷基板(以下，也称为基板)的电子部件的屏蔽罩。例如，屏蔽罩是没有焊接用端子的立方体的箱结构，且为搭载于基板通过焊接将屏蔽罩的四边的侧面安装于基板的结构(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2016-114695号公报

在使用无线通信设备时，例如，在环境温度急剧变化的情况下，存在当基板产生收缩、翘曲或者在携带时使设备落下时施加的冲击、将电子电路模块放入没有余量的空间时施加的弯曲翘曲等对该屏蔽罩的焊接部位施加较大的应力，而产生接合部位剥落这样的不良情况的情况。

在现有技术中，为了解决上述剥落的不良情况，采取增加屏蔽罩的焊接部位来提高连接强度的对策。为了增加焊接部位，需要减少基板上的部件区域、或者增大基板外形尺寸。并且，产生用于安装屏蔽罩的焊料的使用量增加、检查焊接部位的焊料状态的时间增加等缺点。

另外，由于过度增加焊接部位，相反地在基板翘曲时供应力散逸的部位消失，也会产生屏蔽罩从基板剥落所谓的屏蔽罩剥落。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供一种减少现有技术的缺点，并且改善屏蔽罩从基板剥落的不良情况的屏蔽罩。

本发明的屏蔽罩是覆盖电子部件的屏蔽罩，具有：

顶板部，由金属板构成；

多个端子脚部，从上述顶板部的周缘部向与上述顶板部交叉的方向突出形成；以及

侧板部，从上述多个端子脚部以外的上述顶板部的周缘部向与上述顶板部交叉的上述方向突出形成，

上述多个端子脚部中的每个端子脚部具有截面为环形的端子部，上述端子部具有：脚部，从上述顶板部伸出；接合部，从上述脚部的前端沿与上述脚部交叉的方向延伸；以及支撑部，从上述接合部的前端与上述脚部抵接。

根据本发明，能够实现改善基板和屏蔽罩的组件中的屏蔽罩与基板的剥落的不良情况。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的屏蔽罩的俯视图。

图2是第一实施例的屏蔽罩的侧视图。

图3是表示将第一实施例的屏蔽罩安装于基板的电子电路模块的立体图。

图4是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图5是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图6是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图7是表示用于第一实施例的屏蔽罩的金属板加工工序的其端子脚部附近的立体图。

图8是安装第一实施例的屏蔽罩的基板的立体图。