[发明专利]一种粒径可控微米级高交联度有机硅聚合物微球及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110292742.6 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN112876684B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 胡杨;冯晓彤;江一明 申请(专利权)人: 新辉(中国)新材料有限公司
主分类号: C08G77/38 分类号: C08G77/38;C08G77/44
代理公司: 北京格允知识产权代理有限公司 11609 代理人: 谭辉
地址: 529158 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于制备粒径可控微米级高交联度有机硅聚合物微球的方法,包括:将反应型有机硅表面活性剂和含硅单体溶于溶剂中,加入酸性催化剂,加热聚合得到预聚体;向反应体系内滴加碱性催化剂进行反应,得到微米级高交联度有机硅微球。本发明还公开了由所述方法制得的粒径可控微米级高交联度有机硅聚合物微球。其中制得的表面活性剂与有机硅微球的亲和性好,不需与阴离子或非离子乳化剂复配使用,可以直接催化后续与含硅单体的聚合反应;最终制得的有机硅聚合物微球的表面球形度好,粒度分布更窄,单分散性高,粒径可控,适合大规模生产并应用于化妆品、塑料、橡胶以及光散射材料等领域。
搜索关键词: 一种 粒径 可控 微米 交联 有机硅 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
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