[发明专利]一种粒径可控微米级高交联度有机硅聚合物微球及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备粒径可控微米级高交联度有机硅聚合物微球的方法，其特征在于，所述方法包括：

（i）将反应型有机硅表面活性剂和含硅单体溶于由水和低级醇形成的混合溶剂中，加入酸性催化剂进行酸性催化反应，加热聚合得到预聚体；

（ii）向步骤（i）得到的含有预聚体的反应体系内滴加碱性催化剂进行碱性催化缩聚反应，得到所述微米级高交联度有机硅聚合物微球；

其中，所述反应型有机硅表面活性剂通过包括如下步骤的方法制得：

（1）将烷氧基封端含氢硅油和环状硅氧烷单体混合并反应，制得烷氧基封端含氢聚硅氧烷；

（2）将所述烷氧基封端含氢聚硅氧烷和烯丙基缩水甘油醚混合并反应，制得烷氧基封端环氧改性聚硅氧烷；

（3）将所述烷氧基封端环氧改性聚硅氧烷和强酸盐混合并反应，制得所述反应型有机硅表面活性剂；

其中，所述烷氧基封端含氢硅油结构通式为M₂ (MO)SiO(MHSiO)_mSi(OM)M₂，其中M为饱和烷基，m为2-60的整数；

其中，所述含硅单体为第一含硅单体，或者为第一含硅单体和第二含硅单体的组合；所述第一含硅单体选自甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯中的一种或几种；所述第二含硅单体选自二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

步骤（1）通过如下方式进行：将所述烷氧基封端含氢硅油和所述环状硅氧烷单体混合，加入浓硫酸作为催化剂进行催化反应；然后加入固体NaHCO₃进行中和反应，再通过过滤得到所述烷氧基封端含氢聚硅氧烷；

步骤（2）通过如下方式进行：将所述烷氧基封端含氢聚硅氧烷和烯丙基缩水甘油醚溶解于有机溶剂中，加入氯铂酸作为催化剂进行催化反应，然后减压蒸出所述有机溶剂和未反应的烯丙基缩水甘油醚，得到所述烷氧基封端环氧改性聚硅氧烷；和/或

步骤（3）通过如下方式进行：将所述烷氧基封端环氧改性聚硅氧烷和所述强酸盐混合并溶于或分散在极性溶剂中进行加热反应；反应结束后，通过减压蒸馏蒸出极性溶剂；将剩余物溶于乙腈并过滤，再减压蒸出乙腈，得到所述反应型有机硅表面活性剂。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述过滤为减压过滤。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤（1）中：

所述环状硅氧烷单体为选自六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷、三氢三甲基环三硅氧烷、三甲基三苯基环三硅氧烷、三甲基三乙烯基环三硅氧烷、三乙烯基三苯基环三硅氧烷、四氢四甲基环四硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四乙烯基四苯基环四硅氧烷、八苯基环四硅氧烷、八乙烯基环四硅氧烷、二乙基六甲基环四硅氧烷、二乙烯基六甲基环四硅氧烷、二苯基六甲基环四硅氧烷、乙烯基七甲基环四硅氧烷和苯基七甲基环四硅氧烷中的一种或多种；

所述烷氧基封端含氢硅油和所述环状硅氧烷单体的质量比为0.01：1-1.5：1；和/或

所述反应的反应温度为5℃-80℃；所述反应的反应时间为5h-30h。

5.据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述烷氧基封端含氢硅油和所述环状硅氧烷单体的质量比为0.1：1-1.2：1。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述反应的反应温度为35℃-60℃。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述反应的反应温度为45℃-55℃。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述反应的反应时间为10h-25h。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述反应的反应时间为20h。