[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 202110275091.X | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113097177B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 马瑞吉;林家辉;杨国裕 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L29/423;H01L27/12;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件，其包含第一栅极线与第二栅极线仅沿着第一方向延伸、第三栅极线与第四栅极线沿着第一方向延伸并设于第一栅极线与第二栅极线之间，第五栅极线与第六栅极线沿着第二方向延伸，以及多个第一接触插塞设于第一栅极线上。其中第五栅极线以及第六栅极线设于第一栅极线以及第二栅极线之间并交错第三栅极线及第四栅极线，第一方向垂直于第二方向且第一栅极线与第二栅极线接触第五栅极线与第六栅极线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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