[发明专利]一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4 有效
| 申请号： | 202110270251.1 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113146042B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李云江;张鹏程;乐国敏;罗晋如;庞晓轩 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院材料研究所 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/32;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吕玲 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开一种能有效减少焊接孔洞的激光深熔焊接B |
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| 搜索关键词： | 一种 有效 减少 焊接 孔洞 激光 base sub | ||
【主权项】：
暂无信息
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