[发明专利]一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4

权利要求书

1.一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B₄C/Al的方法，其特征在于，选用光纤激光器作为焊机，在焊机上增加同步送粉设备，将送粉设备的送粉喷嘴固定在焊机的焊接激光头上，焊接时，调整激光功率和焊接速率使线能量密度超过深熔焊的阀值，同时采用同步送粉方式对焊件进行激光焊；

同步送粉时，单位长度的送粉束率为：0.2～1g/min；

所述送粉喷嘴喷出的粉束与所述焊接激光头发射的光束夹角为15～25°，粉束的中心线与激光光束的中心线在焊件的表面位于同一个点。

2.根据权利要求1所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B₄C/Al的方法，其特征在于，所述光纤激光器的光束的焦斑直径为0.3～0.6mm，焊接时为连续出光模式。

3.根据权利要求1所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法，其特征在于，所述线能量密度为1.5Kw·min·m^-1～3Kw·min·m^-1。

4.根据权利要求1所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B4C/Al的方法，其特征在于，所述送粉喷嘴喷出的粉束为球形铝粉，所述铝粉的颗粒直径分布在70-120μm范围内。

5.根据权利要求4所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B₄C/Al的方法，其特征在于，所述铝粉使用前需经过高温真空干燥处理。

6.根据权利要求1所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B₄C/Al的方法，其特征在于，所述同步送粉设备采用的载粉气选用氩气、氮气中的任一种或者两者的混合气体。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B₄C/Al的方法，其特征在于，铝基碳化硼复合材料的厚度为3-5mm。

8.根据权利要求7所述的一种能有效减少焊接孔洞的激光焊接B₄C/Al的方法，其特征在于，所述B₄C/Al材料的待焊部位在焊接前需清洗和风干。