[发明专利]声表面波滤波器与封装方法在审
| 申请号： | 202110266848.9 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113054942A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈景 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种声表面波滤波器与封装方法，该声表面波滤波器包括晶圆、电极层、密封墙体、塑封结构及盖板；其中，晶圆包括以晶圆键合方式结合的衬底层与压电薄膜层，电极层设置于压电薄膜层的顶面；塑封结构包覆于衬底层的底面以及衬底层与压电薄膜层的侧面，密封墙体的底面同时覆盖于塑封结构的第一表面与压电薄膜层的部分顶面，从而能够有效增加密封墙体的宽度，提升声表面波滤波器的可靠性；密封墙体在压电薄膜层与盖板之间包围形成密封空腔，盖板包括第一材料层与第二材料层，采用的材料分别与衬底层与压电薄膜层采用的材料相同，从而能够缩小盖板与晶圆的温度膨胀系数差异，有效的增强声表面波滤波器的温度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 滤波器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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