[发明专利]声表面波滤波器与封装方法

权利要求书

1.一种声表面波滤波器，其特征在于，所述声表面波滤波器包括晶圆、电极层、密封墙体、塑封结构及盖板；

所述晶圆包括衬底层与压电薄膜层，所述衬底层的顶面与所述压电薄膜层的底面之间以晶圆键合方式结合为一体，所述电极层设置于所述压电薄膜层的顶面；

所述塑封结构包覆于所述衬底层的底面以及所述衬底层与所述压电薄膜层的侧面；

所述密封墙体的底面同时覆盖于所述塑封结构的第一表面与所述压电薄膜层的部分顶面，所述第一表面为所述压电薄膜层侧面的塑封结构的至少部分顶面，所述密封墙体在所述压电薄膜层与所述盖板之间包围形成密封空腔；

所述盖板包括第一材料层与第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间以晶圆键合方式结合为一体；所述第二材料层位于所述盖板靠近所述密封空腔的一侧，所述第一材料层采用的材料与所述衬底层采用的材料相同，所述第二材料层采用的材料与所述压电薄膜层采用的材料相同。

2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述压电薄膜层侧面的塑封结构的顶面与所述压电薄膜层的顶面齐平。

3.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述塑封结构采用以下材料中的至少一种材料制成：聚合物、树脂、塑封膜。

4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述电极层包括引出电极，所述引出电极的表面设置有加厚电极，所述密封墙体的底面覆盖于所述加厚电极。

5.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述盖板还包括第三材料层，所述第三材料层位于所述第一材料层与所述第二材料层之间，且所述第一材料层与所述第二材料层之间利用所述第三材料层结合为一体，所述第三材料层采用的材料为有机粘结剂。

6.根据权利要求1至5任一项所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述压电薄膜层采用以下材料中的至少一种材料制成：钽酸锂LiTaO₃、铌酸锂LiNbO₃、氮化铝ALN、钪Sc掺杂的AlN，所述衬底层采用以下材料中的至少一种材料制成：硅Si、蓝宝石、玻璃、碳化硅SiC。

7.一种声表面波滤波器封装方法，其特征在于，所述方法包括：

获取晶圆，所述晶圆包括衬底层与压电薄膜层，所述衬底层的顶面与所述压电薄膜层的底面之间以晶圆键合方式结合为一体；

在所述压电薄膜层的顶面上制备电极层；

制备塑封结构，所述塑封结构包覆于所述衬底层的底面以及所述衬底层与所述压电薄膜层的侧面；

制备密封墙体，所述密封墙体的底面同时覆盖于所述塑封结构的第一表面与所述压电薄膜层的部分顶面，所述第一表面为所述压电薄膜层侧面的塑封结构的至少部分顶面；

获取盖板，所述盖板包括第一材料层与第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层之间以晶圆键合方式结合为一体；所述第二材料层位于所述盖板靠近所述密封空腔的一侧，所述第一材料层采用的材料与所述衬底层采用的材料相同，所述第二材料层采用的材料与所述压电薄膜层采用的材料相同；

将所述密封墙体与所述盖板进行密封，使所述密封墙体在所述压电薄膜层与所述盖板之间包围形成密封空腔。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述压电薄膜层侧面的塑封结构的顶面与所述压电薄膜层的顶面齐平。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电极层包括引出电极，在所述压电薄膜层的顶面上制备电极层之后，还包括：

在所述引出电极的表面设置加厚电极；

所述制备密封墙体包括：

在所述塑封结构的第一表面与所述压电薄膜层的部分顶面上制备所述密封墙体，所述密封墙体的底面覆盖于所述加厚电极。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述盖板还包括第三材料层，所述第三材料层位于所述第一材料层与所述第二材料层之间，且所述第一材料层与所述第二材料层之间利用所述第三材料层结合为一体，所述第三材料层采用的材料为有机粘结剂。