[发明专利]一种大型功率模块的回流夹具结构在审
| 申请号： | 202110261004.5 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN112888298A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李博;陈明晔 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大型功率模块的回流夹具结构，用于对功率模块进行回流焊接时的夹装，主要包括配套设置的印刷贴片载具、回流底座、绝缘基板固定框和端子盖板，所述印刷贴片载具用于对不同大小和种类的绝缘基板进行焊料印刷和芯片贴装；所述回流底座用于放置功率模块以便于在功率模块的基板上进行助焊剂印刷和焊片放置；所述绝缘基板固定框放置在功率模块的基板上并通过基板定位柱与基板固定连接以将印刷贴片好的绝缘基板按设计图纸放置在绝缘基板固定框内的基板上；所述端子盖板安装在功率模块的基板上并在端子盖板上插入绝缘基板隔离针以防止绝缘基板移位，放置完成后将功率模块和对应夹具一起放入回流炉进行回流焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大型 功率 模块 回流 夹具 结构 | ||
【主权项】：
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