[发明专利]键盘盖板加工工艺以及键盘在审
| 申请号： | 202110256557.1 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113110749A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 莫勇勇 | 申请（专利权）人： | 东莞长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02;G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种键盘盖板加工工艺以及键盘，键盘盖板加工工艺包括步骤：选取胚料；对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域；对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在所述键盘正面区域形成DFR功能槽；其中，所述键盘正面区域与所述键盘背面区域对应形成键盘区域，所述触控板正面区域与所述触控板背面区域对应形成触控板区域；对所述键盘区域进行加工，形成按键孔；得到键盘盖板。该键盘盖板加工工艺使DFR功能槽在键盘正面区域形成的同时形成，以达到缩减制程的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 盖板 加工 工艺 以及 | ||
【主权项】：
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