[发明专利]键盘盖板加工工艺以及键盘

说明书

本发明涉及一种键盘盖板加工工艺以及键盘，键盘盖板加工工艺包括步骤：选取胚料；对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域；对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在所述键盘正面区域形成DFR功能槽；其中，所述键盘正面区域与所述键盘背面区域对应形成键盘区域，所述触控板正面区域与所述触控板背面区域对应形成触控板区域；对所述键盘区域进行加工，形成按键孔；得到键盘盖板。该键盘盖板加工工艺使DFR功能槽在键盘正面区域形成的同时形成，以达到缩减制程的目的。

技术领域

本发明涉及键盘加工技术领域，特别是涉及一种键盘盖板加工工艺以及键盘。

背景技术

对于大多数电子设备而言，键盘是必不可少的部件。为了便于输入参数，键盘通常都需要设置用于安装键盘的键盘区域或者用于安装触控板的触控板区域。例如，在键盘区域上开设与键盘的按键相对应的按键孔。又例如，在触控板区域开设有对应于触控板的避空孔。

对于需要设置键盘区的键盘，传统的制作方法的总制程多，容易产生DDS，且人力成本较高。此外，传统的制作方法至少需要有8-10夹位，CNC夹位多将导致关联尺寸调试的难度增加。

发明内容

基于此，本发明提供一种键盘盖板加工工艺以及键盘，使DFR功能槽在键盘正面区域形成的同时形成，以达到缩减制程的目的。

一种键盘盖板加工工艺，包括步骤：

选取胚料；

对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域；

对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在所述键盘正面区域形成DFR功能槽；其中，所述键盘正面区域与所述键盘背面区域对应形成键盘区域，所述触控板正面区域与所述触控板背面区域对应形成触控板区域；

对所述键盘区域进行加工，形成按键孔；

得到键盘盖板。

上述键盘盖板加工工艺，先对胚料的背面进行减肉加工，形成键盘背面区域以及触控板背面区域，再对胚料的正面进行加工，形成键盘正面区域以及触控板正面区域，同时在键盘正面区域形成DFR功能槽，使DFR功能槽在键盘正面区域形成的同时形成，以缩减制程，降低产生DDS的概率，同时降低人力成本。此外，减少了加工过程中所需要的夹位，降低关联尺寸调试的难度。

在其中一个实施例中，所述对胚料的背面进行加工还包括：

形成转轴区域；所述键盘背面区域在所述胚料的宽度方向上位于所述转轴区域与触控板背面区域之间；

所述对所述键盘区域进行加工，形成按键孔之前包括：

对所述转轴区域进行加工，形成转轴连接结构。

在其中一个实施例中，对胚料的正面进行加工之后，包括：

对胚料的正面进行打磨，以去除所述触控板正面区域、所述DFR功能槽及所述胚料的正面外围的倒角及踏边。

在其中一个实施例中，所述对胚料的正面进行加工之后，包括：

在胚料的背面形成键盘背面内腔及触控板背面内腔。

在其中一个实施例中，所述在胚料的背面形成键盘背面内腔及触控板背面内腔的同时，还包括：

在所述胚料的正面形成扣手结构。

在其中一个实施例中，所述对所述键盘区域进行加工，形成按键孔之后，还包括：

在所述键盘区域开设功能性孔槽。

在其中一个实施例中，所述对胚料的背面进行减肉加工时，所述胚料上形成有第一定位基准区域；