[发明专利]一种高效的晶体插脚管封装设备在审
| 申请号： | 202110253290.0 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112885754A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王雪飞 | 申请（专利权）人： | 湖州泰能物联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置、冷却装置、搬运装置、第一传送带、第二传送带、转动装置和升降装置，封装装置包括加热底座和封装原料容纳箱；冷却装置上设有开口；转动装置包括均匀环设的长轴，长轴端口处滑动装设有搬运装置，搬运装置内装设有电磁铁；转动装置装设于升降装置上，且可带动长轴转动，长轴的静止位置与封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带的位置相对；第二传送带上装设有载物装置，载物装置内装设有晶体插脚管。本发明中的晶体插脚管封装设备能同时进行多组封装动作，封装效率高，且封装后的晶体管成型速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 晶体 插脚 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
