[发明专利]一种高效的晶体插脚管封装设备

说明书

本发明涉及一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置、冷却装置、搬运装置、第一传送带、第二传送带、转动装置和升降装置，封装装置包括加热底座和封装原料容纳箱；冷却装置上设有开口；转动装置包括均匀环设的长轴，长轴端口处滑动装设有搬运装置，搬运装置内装设有电磁铁；转动装置装设于升降装置上，且可带动长轴转动，长轴的静止位置与封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带的位置相对；第二传送带上装设有载物装置，载物装置内装设有晶体插脚管。本发明中的晶体插脚管封装设备能同时进行多组封装动作，封装效率高，且封装后的晶体管成型速度快。

技术领域：

本发明涉及晶体管封装技术领域，更具体的说涉及一种高效的晶体插脚管封装设备。

背景技术：

晶体管是一种固体半导体器件,严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，晶体管按封装结构可分为金属封装、塑料封装、玻璃壳封装、表面封装晶体管和陶瓷封装晶体管等，常见的封装结构为塑料封装晶体管，成品的封装体能够提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物的破坏和腐蚀，现有设备在对晶体管进行塑料封装时，只能逐个对晶体管进行封装，降低了封装设备对晶体管的塑料封装效率，并且封装后的晶体管成型速度慢，因此需要研制一种晶体管高精封装设备，以此来解决现有设备在对晶体管进行塑料封装时，只能逐个对晶体管进行封装，降低了封装设备对晶体管的塑料封装效率，并且封装后的晶体管成型速度慢的问题。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种高效的晶体插脚管封装设备，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一；所述高效的晶体插脚管封装设备能同时进行多组封装动作，封装效率高，且封装后的晶体管成型速度快。

本发明的技术解决措施如下：

一种高效的晶体插脚管封装设备,包括封装装置、冷却装置、搬运装置、第一传送带、第二传送带、转动装置和升降装置，所述封装装置包括加热底座和封装原料容纳箱，所述封装原料容纳箱内装有封装原料且装设于加热底座上；所述转动装置包括均匀环设的八根长轴，所述长轴端口处滑动装设有搬运装置，所述搬运装置内装设有电磁铁；所述转动装置装设于升降装置上，且可带动长轴转动，所述长轴静止时分别与封装装置、冷却装置、第一传送带、第二传送带相对；所述第二传送带上装设有载物装置，所述载物装置内装设有晶体插脚管。

作为优选，所述封装装置包括设于加热底座外侧的侧板，所述侧板顶端设有第一平台，所述第一平台上装设有第一气缸，所述第一气缸的第一活塞杆向下穿出第一平台，第一活塞杆底端设有推板。

作为优选，所述封装原料容纳箱中设有挡板，所述挡板与封装原料容纳箱贴近侧板的端面之间的面积与推板的面积相对应；所述封装原料容纳箱内装设有空心盒，所述空心盒顶部开口，底部设有通孔。

作为优选，所述两个第一安装架间装设有滚筒和第一传送带，所述第一安装架上设有弧形挡块；所述两个第二安装架间装设有滚筒和第二传送带。

作为优选，所述搬运装置包括第一本体、第二本体和第三本体，所述第一本体中部设有空槽；所述第二本体为中空结构，第二本体中设有定位块；第三本体为圆柱形结构，且第三本体套装于长轴上；所述第二本体与第三本体连接处设有圆柱孔，第三本体两侧皆设有卡位棒。

作为优选，所述长轴端口处设有第一凸缘，所述第一凸缘的直径与第三本体的内径相贴合，所述长轴端口设有圆柱轴；所述第三本体开口处装设有套筒，所述套筒与第三本体相接端口处设有第二凸缘。

作为优选，所述圆柱孔处设有开关；所述第一凸缘与第二本体之间装设有第一弹簧，所述开关与定位块之间设有第二弹簧；所述电磁铁装设于定位块与第二本体侧壁之间。