[发明专利]一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置在审

专利信息
申请号: 202110245377.3 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN113084295A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 吴瑜静 申请(专利权)人: 上饶市春广科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 334000 江西省上*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及计算机主板技术领域,且公开了一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置,包括壳体和固定柱,所述壳体的内部活动连接有移动块,所述移动块的内部固定安装有电磁铁一,所述固定柱的外侧活动连接有活动板,所述活动板的内部活动连接有磁块,所述活动板的内侧活动连接有支撑杆。该能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置,壳体内部填充有焊锡膏,当按压挤压球,挤压球推动电介质板二向上移动,使得压敏电阻二处于通路状态,且随着电介质板二移动的距离,可以使得正极板二与负极板二之间的电流增大,电磁铁二向下移动距离增大,活动板向内侧移动的距离增大,可根据实际情况调节出膏量,提高效率,提高焊接效果。
搜索关键词: 一种 能够 调节 焊锡膏 出液量 计算机 主板 辅助 装置
【主权项】:
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