[发明专利]一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置

说明书

本发明涉及计算机主板技术领域，且公开了一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置，包括壳体和固定柱，所述壳体的内部活动连接有移动块，所述移动块的内部固定安装有电磁铁一，所述固定柱的外侧活动连接有活动板，所述活动板的内部活动连接有磁块，所述活动板的内侧活动连接有支撑杆。该能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置，壳体内部填充有焊锡膏，当按压挤压球，挤压球推动电介质板二向上移动，使得压敏电阻二处于通路状态，且随着电介质板二移动的距离，可以使得正极板二与负极板二之间的电流增大，电磁铁二向下移动距离增大，活动板向内侧移动的距离增大，可根据实际情况调节出膏量，提高效率，提高焊接效果。

技术领域

本发明涉及计算机主板技术领域，具体为一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，由硬件系统和软件系统组成，计算机主板作为计算机最基本也是最重要的部件之一，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有芯片、控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件，而这些元件是通过焊锡膏贴装在计算机主板上的，焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

目前的电子元器件涂焊锡膏在涂抹的过程中容易不均匀，一致性差，且不能够根据电子元件的大小进行调节，这样容易导致涂抹过多造成浪费，或者过少导致焊接质量不佳，影响芯片使用效果，因此，我们提出了一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置来解决以上问题，通过按压力度可以调节焊锡膏的涂抹量，不会出现浪费或者涂抹不均匀的现象，操作简单，可根据自动情况自动调节，提高焊接效果。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置，具备操作简单，可根据自动情况自动调节，提高焊接效果的优点，解决了目前的电子元器件涂焊锡膏在涂抹的过程中容易不均匀，一致性差，且不能够根据电子元件的大小进行调节，这样容易导致涂抹过多造成浪费，或者过少导致焊接质量不佳，影响芯片使用效果的问题。

(二)技术方案

为实现上述操作简单，可根据自动情况自动调节，提高焊接效果的目的，本发明提供如下技术方案：一种能够调节焊锡膏出液量的计算机主板辅助装置，包括壳体和固定柱，所述壳体的内部活动连接有移动块，所述移动块的内部固定安装有电磁铁一，所述固定柱的外侧活动连接有活动板，所述活动板的内部活动连接有磁块，所述活动板的内侧活动连接有支撑杆，所述支撑杆的内侧活动连接有活动块，所述活动块的内部固定安装有电磁铁二，所述活动块的顶部活动连接有电介质板一，所述壳体的内部固定安装有正极板一，所述壳体的内部固定安装有压敏电阻一，所述壳体的内部固定安装有负极板一，所述壳体的内部活的连接有挤压球，所述挤压球的顶部活动连接有挤压杆，所述挤压杆的顶部活动连接有电介质板二，所述壳体的内部固定安装有正极板二，所述壳体的内部固定安装有负极板二，所述壳体的内部固定安装有压敏电阻二。

优选的，所述固定柱插接在壳体的内部，移动块的直径等于壳体的直径，且壳体内部填充有焊锡膏，移动块向下移动可以使得挤压焊锡膏，使得焊锡膏从壳体的底部流出。

优选的，所述电磁铁一与磁块的相对面磁极相反，其而电磁铁一与压敏电阻一电性连接，当压敏电阻一通路，电磁铁一与磁块相吸，使得移动块向下移动。

优选的，所述支撑杆的内侧与活动块活动连接，且活动块套接在固定柱的外侧，支撑杆与活动板活动铰接。