[发明专利]Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线在审
| 申请号： | 202110244185.0 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113078480A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 蒲友雷;陈曦阳;姜子涵;罗勇 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q3/34 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 陈一鑫 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该发明公开了一种Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线，涉及微波/毫米波技术领域。本发明中的基片集成波导径向功分是在常用的矩形基片集成波导的基础上进行了改造，该结构最外的一圈沿圆周分布的金属通孔起到了传统的矩形基片集成波导两侧金属通孔相同的作用，有效地阻止了电磁波的泄漏；位于整个功分馈电网络最中间的是同轴电流输入探针，其外导体与第一层接地板相接触，内导体完全伸入第一介质基板，从整个馈电功分网络的背面进行馈电。其周围沿同一个圆周对称分布的八个金属通孔形成的输出探针将同轴电流探针输入的电流耦合向上传输，依次经过第一介质基板、第二接地板、半固化片、第二介质基板输送至最上层的均匀圆形阵列天线单元，实现等幅同相馈电。 | ||
| 搜索关键词： | ka 波段 基于 集成 径向 谐振 网络 阵列 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110244185.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种3D VR人机交互全能运动设备
- 下一篇：一种畜牧饲料生产用玉米剥粒装置
