[发明专利]Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线

权利要求书

1.Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线，该结构为层叠结构，从下至上包括三层：径向馈电功分网络、半固化片层和均匀圆形阵列天线；

所述径向馈电功分网络包括由下至上依次层叠的第一接地层、第一介质基板、第二接地层，径向馈电功分网络的中心设置有输入探针，该输入探针穿过第一接地层、第一介质基板、第二接地层，并与第一接地层保持电隔离，与第二接地层连通；以输入探针为圆心设置有一圈均匀圆形金属通孔，这些金属通孔使第一接地层与第二接地层连通；在金属通孔围成的圆圈内，以输入探针为圆心设置有8个输出探针，该输出探针与第一接地层连通，与第二接地层保持电隔离；

所述均匀圆形阵列天线包括第二介质基板和设置在第二介质基板上表面的8个切角贴片，这8个切角贴片分别对应与输出探针连接，且绕输入探针轴线成中心对称；所述切角贴片为切除了一组对角的矩形贴片，8个切角贴片的切角位置相同。

2.如权利要求1所述的Ka波段基于基片集成径向谐振功分网络的微集成阵列天线，其特征在于，所述半固化片厚度为0.1mm；第一接地层、第二接地层和切角贴片铜厚度为0.018mm；所述输入探针和输出探针为金属化过孔，输入探针过孔内径为0.3mm，输出探针过孔内径为0.7mm，输入探针与输出探针距离为5.16mm；通过在第一接地层的输入探针周围设置环形槽使输入探针与第一接地层保持电隔离，通过在第二接地层的输出探针周围设置环形槽使输出探针与第二接地层保持电隔离；所述第一接地层上环形槽内直径为0.62mm，外直径为1mm，所述第二接地层上环形槽内直径为0.98mm，外直径为1.5mm；最外围的金属通孔内径为0.8mm，与输入探针输入距离为8.76mm；所述切角贴片由尺寸为2.7mm*2.14mm的矩形贴片天线切去右对角线上两个直角边形成，切去的三角形直角边分别为0.46mm和0.36mm。