[发明专利]一种插件电感的包封工艺在审
申请号: | 202110244117.4 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113012921A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 陈楚彬;傅继城 | 申请(专利权)人: | 深圳市江盟磁性科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;G01N21/88;G01N21/01 |
代理公司: | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人: | 彭啟强 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种插件电感的包封工艺,涉及插件电感领域,包括支撑平板,所述支撑平板的底面螺栓连接有固定框,所述固定框的底面垂直向下螺栓连接有支撑立杆,所述支撑平板之间侧边水平焊接有传输侧板,所述传输侧板之间侧边设置有传输带,所述传输带的外侧边均匀水平卡接有链板夹板,所述固定框的底面设置有固定平台,所述固定框的底面水平设置有稳定底座,所述稳定底座的顶面螺栓连接有防溢槽,所述稳定底座的一端设置有支撑立座,所述支撑立座的侧边斜卡接有补料软管,所述稳定底座的一侧边水平对接有延伸底座。本发明装置设计一体化结构简单操作方便,在采用了自动封口设计使得包封更加的快速高效,同时简易操作大大的提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 插件 电感 工艺 | ||
【主权项】:
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