[发明专利]一种插件电感的包封工艺在审

专利信息
申请号: 202110244117.4 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN113012921A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 陈楚彬;傅继城 申请(专利权)人: 深圳市江盟磁性科技有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;G01N21/88;G01N21/01
代理公司: 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 代理人: 彭啟强
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种插件电感的包封工艺,涉及插件电感领域,包括支撑平板,所述支撑平板的底面螺栓连接有固定框,所述固定框的底面垂直向下螺栓连接有支撑立杆,所述支撑平板之间侧边水平焊接有传输侧板,所述传输侧板之间侧边设置有传输带,所述传输带的外侧边均匀水平卡接有链板夹板,所述固定框的底面设置有固定平台,所述固定框的底面水平设置有稳定底座,所述稳定底座的顶面螺栓连接有防溢槽,所述稳定底座的一端设置有支撑立座,所述支撑立座的侧边斜卡接有补料软管,所述稳定底座的一侧边水平对接有延伸底座。本发明装置设计一体化结构简单操作方便,在采用了自动封口设计使得包封更加的快速高效,同时简易操作大大的提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 插件 电感 工艺
【主权项】:
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