[发明专利]一种插件电感的包封工艺

权利要求书

1.一种插件电感的包封工艺，其工艺包括以下步骤：

步骤一：震动下料；

步骤二：绕线；

步骤三：焊接；

步骤四：CCD检测，通过CCD相机(9)对来料进行成像处理，CCD相机(9)成像处理后的图像数据与系统标准数据进行对比，检测合格的进入下一道工序，次品自动下线，产品进行放置到旋转提升机构(15)的顶面位置卡接住，在滑动块(14)沿着滑动横槽(13)向固定框(2)方向进行运行时，在经过固定支架(16)的底面位置，在次品下线机构(17)对其进行扫描处理，使得对次品进行扫描检测作用，然后继续进行滑动后使得进入到光源(21)的位置，在光源(21)和CCD相机(19)的作用下对次品再进行二次检测处理，处理后的次品在进行运行到延伸底座(12)的一端位置，CCD检测是将经过焊接后的产品先放到旋转提升机构进行固定，在用CCD进行检测，检测出次品后，将次品用次品下线机构搬运的次品回收盒里，合格的产品会直接进入下一道工序，CCD检测用于检测焊接质量和来料质量。

步骤五：包封(悬挂式)，分3次进行包封，包封料是酚醛或环氧树脂的其中一种，支撑平板(1)对于传输带(5)进行支撑固定住，在传输带(5)的外侧边链板夹板(6)的夹持下使得产品成悬浮状设置在一组链板夹板(6)之间位置，在传输带(5)的传输下使得在传输侧板(4)的底面进行向另一端运行作用，当产品悬浮运行到防溢槽(9)的顶面位置后，在提升气缸(24)的抬升下使得浸胶槽(23)被升起，使得悬挂着的产品浸入到浸胶槽(23)的内部，然后浸胶槽(23)下降完成一次包封工序；

步骤六：烘烤(烘烤可加速封胶的凝固)；

步骤七：出料。

2.根据权利要求1所述的一种插件电感的包封工艺，其特征在于，所述步骤四CCD检测中的CCD相机(19)包括支撑平板(1)，所述支撑平板(1)的底面螺栓连接有固定框(2)，所述固定框(2)的底面垂直向下螺栓连接有支撑立杆(3)，所述支撑平板(1)之间侧边水平焊接有传输侧板(4)，所述传输侧板(4)之间侧边设置有传输带(5)，所述传输带(5)的外侧边均匀水平卡接有链板夹板(6)，所述固定框(2)的底面设置有固定平台(7)，所述固定框(2)的底面水平设置有稳定底座(8)，所述稳定底座(8)的顶面螺栓连接有防溢槽(9)，所述稳定底座(8)的一端设置有支撑立座(10)，所述支撑立座(10)的侧边斜卡接有补料软管(11)，所述稳定底座(8)的一侧边水平对接有延伸底座(12)，所述延伸底座(12)的侧边水平开设有滑动横槽(13)，所述滑动横槽(13)的内侧边卡接有滑动块(14)，所述滑动块(14)的顶面螺栓连接有旋转提升机构(15)，所述延伸底座(12)的顶面设置有固定支架(16)，所述固定支架(16)的顶面螺栓连接有次品下线机构(17)，所述延伸底座(12)的一侧边竖直向设置有侧固定杆(18)，所述侧固定杆(18)的顶面螺栓连接有CCD相机(19)，所述CCD相机(19)的一端设置有镜头(20)，所述侧固定杆(18)的顶端螺栓连接有光源(21)，所述防溢槽(9)的内侧边水平设置有胶槽(22)，所述防溢槽(9)的内侧边水平设置有浸胶槽(23)，所述稳定底座(8)的顶面螺栓连接有提升气缸(24)。

3.根据权利要求2所述的一种插件电感的包封工艺，其特征在于，所述支撑平板(1)的个数为两块，且两块支撑平板(1)相互之间平行设置，两块支撑平板(1)分别对称固定设置在固定框(2)的顶面靠近两侧边位置，固定框(2)呈口字形结构设置。

4.根据权利要求2所述的一种插件电感的包封工艺，其特征在于，所述支撑立杆(3)的个数为四根，且四根支撑立杆(3)相互之间平行设置，四根支撑立杆(3)的规格尺寸保持一致设置，四根支撑立杆(3)的顶端垂直对接在固定框(2)的底面四边角位置。

5.根据权利要求2所述的一种插件电感的包封工艺，其特征在于，所述传输侧板(4)的个数与支撑平板(1)的个数保持一致，且传输侧板(4)分别一一对应水平固定设置在支撑平板(1)之间侧边中心位置，传输带(5)呈环状设置在两块传输侧板(4)之间侧边靠近外圈边缘位置，链板夹板(6)的个数为多块，且多块链板夹板(6)相互之间平行设置，多块链板夹板(6)分别两两一组对称设置。