[发明专利]金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用有效
| 申请号： | 202110242704.X | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN112999243B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 高学云;何哲圣;高福平 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学;中国科学院高能物理研究所 |
| 主分类号： | A61K33/242 | 分类号： | A61K33/242;A61K38/02;A61P25/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张梦泽 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用，属于生物医药技术领域。金络合物具有很好的生物安全性，能够在免疫细胞内抑制促炎细胞因子受体相关酪氨酸激酶JAK1的活性，调节幼稚CD4+T细胞向Th17细胞分化，抑制炎性因子的表达水平，实现预防和治疗多发性硬化症。金络合分子能预防或治疗小鼠EAE发生，预防效果高达2/3，显示了显著的治疗小鼠EAE效果。金络合物分子通过活体代谢能够进入到EAE小鼠的中枢神经系统的免疫细胞中，通过抑制细胞JAK1的活性，抑制幼稚CD4+T细胞向Th17细胞的分化和IL‑17炎性因子分泌，但不影响免疫细胞活性。 | ||
| 搜索关键词： | 络合物 制备 预防 治疗 多发性 硬化症 药物 中的 应用 | ||
【主权项】：
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