[发明专利]金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用

说明书

本发明提供了金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用，属于生物医药技术领域。金络合物具有很好的生物安全性，能够在免疫细胞内抑制促炎细胞因子受体相关酪氨酸激酶JAK1的活性，调节幼稚CD4+T细胞向Th17细胞分化，抑制炎性因子的表达水平，实现预防和治疗多发性硬化症。金络合分子能预防或治疗小鼠EAE发生，预防效果高达2/3，显示了显著的治疗小鼠EAE效果。金络合物分子通过活体代谢能够进入到EAE小鼠的中枢神经系统的免疫细胞中，通过抑制细胞JAK1的活性，抑制幼稚CD4+T细胞向Th17细胞的分化和IL‑17炎性因子分泌，但不影响免疫细胞活性。

技术领域

本发明属于生物医药技术领域，尤其涉及金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用。

背景技术

多发性硬化症(Multiple Sclerosis，MS)是世界上最普遍的神经系统疾病之一，会引起年轻人的非创伤性残疾。目前，用于改善多发性硬化症的药物是抑制免疫细胞活化，降低活化免疫细胞浸润和破坏神经元髓鞘细胞。尽管一线广谱免疫抑制药物如特氟米特(Teriflunomide)会降低免疫细胞活性并降低MS复发频率，但它通常会伴有副作用，如导致流感样症状和恶性肿瘤高发生率提高。

发明内容

本发明的目的在于提供金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用，金络合物具有很好的生物安全性，能够有效预防多发性硬化症和有效治疗多发性硬化症引起的功能障碍。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用。

优选的，所述金络合物包括金诺芬、硫代葡萄糖金或金-有机纳米团簇。

优选的，所述金-有机纳米团簇的化学组成为Au_xPeptide_y；所述Peptide表示肽和/或蛋白分子；所述x表示金原子个数，所述x的数值范围为3～200；所述y表示肽和/或蛋白分子的个数，所述y的的数值范围为2～220。

优选的，所述金-有机纳米团簇包括Au₂₉GS₂₇、Au₂₈GS₁₆、Au₂₄C₈或Au₂₅H₁；其中，GS代表谷胱甘肽分子，C代表氨基酸序列为CCY的小肽分子，H代表血清蛋白分子。

优选的，所述药物的剂型包括注射剂、呼吸道雾化剂或透皮剂。

优选的，所述药物中金络合物的给药剂量为1～20mg/kg·bw。

本发明提供了金络合物在制备预防和/或治疗多发性硬化症的药物中的应用。金络合物具有很好的生物安全性，能够在免疫细胞内抑制促炎细胞因子受体相关酪氨酸激酶JAK1的活性，调节幼稚CD4+T细胞向Th17细胞分化，并抑制炎性因子的表达水平，实现预防和治疗多发性硬化症。金络合分子能预防小鼠EAE发生，预防效果高达2/3，接受金络合物预防治疗后的EAE小鼠，其体重恢复效果比Teriflunomide更好。此外，金络合物分子通过活体代谢能够进入到EAE小鼠的中枢神经系统的免疫细胞中，通过抑制细胞JAK1的活性，抑制幼稚CD4+ T细胞向Th17细胞的分化和IL-17炎性因子分泌，但不影响免疫细胞活性。

附图说明