[发明专利]发光元件装载基板及背光源在审
| 申请号： | 202110239586.7 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN113391481A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 渡边寿史;安永博敏;京兼庸三;增田岳志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 叶乙梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 发光元件装载基板包括：电路基板，具有主表面；发光元件，装载于所述主表面上，且与所述电路基板电连接；硅系的白色抗蚀剂层，具有包围所述发光元件的第一开口部以及与所述第一开口部不同的第二开口部，且覆盖所述主表面；以及保护层，覆盖所述发光元件、所述硅系的白色抗蚀剂层以及所述第二开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 装载 背光源 | ||
【主权项】：
暂无信息
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