[发明专利]发光元件装载基板及背光源

权利要求书

1.一种发光元件装载基板，其包括：

电路基板，具有主表面；

发光元件，装载于所述主表面上，且与所述电路基板电连接；

硅系的白色抗蚀剂层，具有包围所述发光元件的第一开口部以及与所述第一开口部不同的第二开口部，且覆盖所述主表面；以及

保护层，覆盖所述发光元件、所述硅系的白色抗蚀剂层以及所述第二开口部。

2.根据权利要求1所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述第二开口部设置于从所述发光元件超过规定距离从而远离的位置。

3.根据权利要求2所述的发光元件装载基板，其特征在于，

包含所述发光元件的四个发光元件分别设置于在俯视下的虚拟长方形的四个虚拟角部，

所述第二开口部设置于将连接所述四个发光元件的中央点彼此的对角线的交点包含的区域。

4.根据权利要求2或3所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述第二开口部设置于将包括所述发光元件的两个相邻的发光元件的中央点彼此的中点包含的区域。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述第二开口部以整体成为格子形状的方式设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

在所述第二开口部的内侧的区域中，所述电路基板与所述透明的保护层直接接触。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

在所述硅系的白色抗蚀剂层与所述电路基板之间还包括非硅系的白色抗蚀剂层，

所述非硅系的白色抗蚀剂层存在于在俯视下的所述第二开口部的内侧的区域。

8.根据权利要求7所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述非硅系的白色抗蚀剂层与所述硅系的白色抗蚀剂层相比，粘结所述电路基板与所述保护层的粘结力强。

9.根据权利要求7或8所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述非硅系的白色抗蚀剂层与所述主表面相比，光的反射率高。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述非硅系的白色抗蚀剂层包含环氧系的白色抗蚀剂层。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述硅系的白色抗蚀剂层仅设置于在俯视下的所述电路基板的边框区域的内侧定位的内部区域。

12.根据权利要求11所述的发光元件装载基板，其特征在于，

在所述边框区域中，所述电路基板与所述保护层直接接触。

13.根据权利要求11或12所述的发光元件装载基板，其特征在于，

在所述电路基板与所述保护层之间还具备非硅系的白色抗蚀剂层，

所述非硅系的白色抗蚀剂层存在于在俯视下的所述边框区域。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述电路基板的所述主表面成为曲面形状。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述电路基板包含玻璃环氧、聚酰亚胺、或铝。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的发光元件装载基板，其特征在于，

所述保护层包含丙烯酸系、环氧系、硅系、或聚氨酯系的透明树脂层。