[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110239263.8 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112980194B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 凌建鸿;章贤骏;宣兆康;张发科 | 申请（专利权）人： | 杭州安誉科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/3417;C08K13/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 | 代理人： | 叶帅东 |
| 地址： | 浙江省杭州市江干区大*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法；其步骤包括：将氧化石墨烯加入至去离子水与无水乙醇中分散，离心，得到沉淀物；将沉淀物与去离子水混合，超声分散，然后加入水合肼，超声，离心，洗涤，干燥，得到改性氧化石墨烯；在烧瓶中依次加入四氢呋喃、聚甲基苯基硅氧烷、酒石酸和改性氧化石墨烯，置于油浴锅中，加热反应，然后向烧瓶中滴加环氧树脂，然后加入二月桂酸二丁基锡和去离子水进行反应，将烧瓶抽真空，并搅拌反应，冷却，得到反应物；向反应物中加入3‑羟基邻苯二甲酸酐搅拌混合均匀后，加入咪唑并二甲基吡啶搅拌反应，即得到LED封装材料。该LED封装材料具有优良的透光率、耐高温性以及较高的硬度、抗压强度与折光指数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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