[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装材料的制备方法，包括以下步骤：

S1：将氧化石墨烯加入至去离子水与无水乙醇中，在220~280W功率下超声分散25~45min，然后加入改性硅烷偶联剂，继续超声分散1~2h，离心，得到沉淀物，洗涤；

S2：将所述沉淀物去离子水按重量比为1:15~25进行混合，在150~250W功率下超声分散35~60min，然后加入水合肼，在55~75℃下超声3~6h，离心，洗涤，干燥，得到改性氧化石墨烯；

S3：在三口烧瓶中依次加入四氢呋喃、聚甲基苯基硅氧烷、酒石酸和所述改性氧化石墨烯，并置于油浴锅中，加热至65~80℃，然后向三口烧瓶中滴加环氧树脂，滴加完成时间为50~80min，结束后加入二月桂酸二丁基锡和去离子水，升温至105~120℃，在此温度下搅拌反应6~8h，然后降至75~85℃，将三口烧瓶抽真空至真空度为10~12Pa，并搅拌反应30~60min，冷却至室温，得到反应物；

S4：向所述反应物中加入3-羟基邻苯二甲酸酐搅拌5~10min后，加入咪唑并二甲基吡啶搅拌35~60min，即得到LED封装材料；

所述改性硅烷偶联剂的制备方法如下：按重量份计，将0.5~2.5重量份3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和0.02~1.5mol%叔胺加入至0.2~1重量份表儿茶素中，在65~115℃温度下反应1~3h，采用柱色谱法分离，即得改性硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装材料的制备方法，其特征是：按重量份计，所述氧化石墨烯为4~8份，去离子水为500~800份，无水乙醇为250~450份，改性硅烷偶联剂为2~5份，水合肼为10~20份，四氢呋喃为75~80份，聚甲基苯基硅氧烷为5~7份，酒石酸为1~2.5份，改性氧化石墨烯为2.5~4.5份，环氧树脂为45~65份，二月桂酸二丁基锡为1~2.5份，3-羟基邻苯二甲酸酐为0.8~1.5份，咪唑并二甲基吡啶为0.2~0.7份。

3.权利要求1或2所述的制备方法制得的LED封装材料。