[发明专利]一种微显示驱动芯片结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 202110232728.7 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113013163A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 吕迅 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/088 | 分类号： | H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 孟迪 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种微显示驱动芯片结构及其制作工艺，属于微显示驱动芯片技术领域，该微显示驱动芯片结构，包括半导体衬底及其上设置的MOSFET模块和多晶硅薄膜晶体管模块，半导体衬底上设置有单晶硅有源区，单晶硅有源区上设置MOSFET模块，单晶硅有源区的两侧分别设置有浅沟道隔离结构，其中一个浅沟道隔离结构的上方设置多晶硅有源区，多晶硅有源区上设置多晶硅薄膜晶体管模块，本发明的有益效果是，本发明通过在MOSFET中引入多晶硅薄膜晶体管模块，制备组合驱动芯片，工艺简单，驱动能力强，可避免漏电流大导致的显示异常问题，可降低发热和功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 驱动 芯片 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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