[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法有效
| 申请号： | 202110231366.X | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035813B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 曾淑文;曹立强;张春艳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：第一重布线结构；位于第一重布线结构一侧表面的第一晶圆，第一晶圆中具有贯穿第一晶圆的容纳腔；位于容纳腔内的芯片，芯片的正面电学连接第一重布线结构；塑封层，塑封层填充在容纳腔内并包围芯片。把芯片设置在贯穿第一晶圆中的容纳腔内，芯片占用了第一晶圆的空间，且塑封层填充在所述容纳腔内并包围所述芯片，大大降低了塑封层的使用量，可以降低由于塑封层的材料热胀冷缩带来的芯片偏移影响，同时降低晶圆的翘曲度。并且容纳腔贯穿第一晶圆，为塑封层提供了形变空间，塑封层的应力能够更好的释放而避免积压芯片。综上提高了芯片封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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