[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 202110230646.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035804A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 萧敬霖;王铭汉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：芯片层，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙设置有第一底部填充材；散热件，位于所述芯片层的表面，所述散热件上设置有竖直方向的第一通孔，所述第一通孔位于与所述第一底部填充材对应的位置。该半导体封装装置去除了散热件位于第一底部填充材上表面的部分，避免了因其在受热时产生较大热膨胀而使第一底部填充材产生拉应力，能够防止第一底部填充材发生断裂，有利于在保证结构散热效果的前提下提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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