[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 202110230646.9 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113035804A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 萧敬霖;王铭汉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
芯片层，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙设置有第一底部填充材；
散热件，位于所述芯片层的表面，所述散热件上设置有竖直方向的第一通孔，所述第一通孔位于与所述第一底部填充材对应的位置。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述散热件与所述第一芯片的接触面积相对于所述第一芯片的上表面面积的比值大于0.9。
3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔的水平截面的延伸方向与所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙的延伸方向一致。
4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔的水平截面的延伸长度大于所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙的延伸长度。
5.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔使所述第一底部填充材料的上表面暴露在外。
6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔使所述第一底部填充材料的上表面和所述第二芯片的上表面暴露在外。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔包括弧形部分，所述弧形部分位于所述第一通孔的端部。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔包括锯齿型部分。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔包括栅栏型部分。
10.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述散热件上还设置有竖直方向的第二通孔，所述第二通孔的水平截面在垂直于所述第一芯片和所述第二芯片之间间隙的方向上延伸，所述第二通孔与所述第一通孔连通。
11.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔和所述第二通孔整体成十字形。
12.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中，所述第二芯片的数目为至少两个，至少两个所述第二芯片并列于所述第一芯片的同侧，至少两个所述第二芯片之间的间隙设置有第二底部填充材料；以及
所述第二通孔位于与所述第二底部填充材料对应的区域。
13.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述散热件和所述芯片层之间设置有粘合层。
14.根据权利要求13所述的半导体封装装置，其中，所述粘合层为导热材料。
15.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述散热件具有竖直方向的侧壁。
16.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述芯片层还包括封装材，所述封装材位于所述第一芯片和所述第二芯片的周围。
17.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括扇出线路层，所述芯片层设置于所述扇出线路层上。
18.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括基板，所述扇出线路层位于所述基板上。
19.根据权利要求18所述的半导体封装装置，其中，所述扇出线路层和所述基板之间设置有第三底部填充材。
20.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体封装装置，其中，所述第一通孔上方覆盖有弧形顶。
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